उत्पादन गुण
TYPE
वर्णन गर्नुहोस्
श्रेणी
एकीकृत सर्किट (आईसी)
एम्बेडेड - चिपमा प्रणाली (SoC)
निर्माता
AMD Xilinx
श्रृंखला
Zynq®-7000
प्याकेज
ट्रे
उत्पादन स्थिति
स्टक मा
वास्तुकला
MCU, FPGA
कोर प्रोसेसर
CoreSight™ संग डुअल ARM® Cortex®-A9 MPCore™
फ्ल्यास आकार
-
RAM आकार
256KB
परिधि
DMA
जडान
CANbus, EBI/EMI, इथरनेट, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
गति
667MHz
मुख्य विशेषता
Kintex™-7 FPGA, 275K तर्क कक्षहरू
सञ्चालन तापमान
0°C ~ 85°C (TJ)
प्याकेज / संलग्नक
676-BBGA, FCBGA
आपूर्तिकर्ता उपकरण प्याकेजिङ
676-FCBGA (27×27)
I/O गणना
130
आधारभूत उत्पादन संख्या
XC7Z035
मिडिया र डाउनलोडहरू
स्रोत प्रकार
LINK
निर्दिष्टीकरणहरू
Zynq-7000 सबै प्रोग्रामेबल SoC सिंहावलोकन
XC7Z030,35,45,100 डाटाशीट
Zynq-7000 प्रयोगकर्ता गाइड
वातावरणीय जानकारी
Xilinx REACH211 प्रमाणपत्र
Xiliinx RoHS प्रमाणपत्र
विशेष उत्पादनहरू
सबै प्रोग्रामेबल Zynq®-7000 SoC
PCN डिजाइन/विशिष्टता
क्रस-शिप लीड-मुक्त सूचना 31/Oct/2016
उत्पादन मार्किङ Chg 31/Oct/2016
PCN प्याकेज
बहु यन्त्रहरू 26/Jun/2017
वातावरण र निर्यात वर्गीकरण
विशेषताहरू
वर्णन गर्नुहोस्
RoHS स्थिति
ROHS3 विनिर्देश संग अनुरूप
नमी संवेदनशीलता स्तर (MSL)
३ (१६८ घण्टा)
पहुँच स्थिति
पहुँच नभएका उत्पादनहरू
ECCN
3A991D
HTSUS
8542.39.0001
