XC6SLX4 मौलिक स्टकको पूर्ण दायरा

उत्पादन गुण:

बग रिपोर्ट गर्नुहोस्

वातावरण र निर्यात वर्गीकरण:

नोट:
1. निरपेक्ष अधिकतम मूल्याङ्कन अन्तर्गत सूचीबद्ध भन्दा बाहिरको तनावले यन्त्रलाई स्थायी क्षति पुर्‍याउन सक्छ।यी तनाव मूल्याङ्कनहरू हुन्
मात्र, र अपरेटिङ सर्तहरू अन्तर्गत सूचीबद्ध गरिएका यी वा अन्य कुनै पनि अवस्थाहरूमा उपकरणको कार्यात्मक सञ्चालन निहित छैन।
समयको विस्तारित अवधिको लागि निरपेक्ष अधिकतम मूल्याङ्कन सर्तहरूमा एक्सपोजरले उपकरणको विश्वसनीयतालाई असर गर्न सक्छ।
2. प्रोग्रामिङ गर्दा eFUSE, VFS ≤ VCCAUX।40 mA वर्तमान सम्म आवश्यक छ।पढ्ने मोडको लागि, VFS GND र 3.45 V बीच हुन सक्छ।
3. I/O निरपेक्ष अधिकतम सीमा DC र AC संकेतहरूमा लागू हुन्छ।ओभरशूट अवधि भनेको डाटा अवधिको प्रतिशत हो जुन I/O मा तनाव हुन्छ
3.45V माथि।
4. I/O सञ्चालनको लागि, UG381: Spartan-6 FPGA SelectIO रिसोर्सेस प्रयोगकर्ता गाइड हेर्नुहोस्।
5. अधिकतम प्रतिशत ओभरशुट अवधि 4.40V अधिकतम पूरा गर्न।
6. TSOL घटक निकायहरूको लागि अधिकतम सोल्डरिंग तापमान हो।सोल्डरिंग दिशानिर्देशहरू र थर्मल विचारहरूको लागि,
UG385 हेर्नुहोस्: Spartan-6 FPGA प्याकेजिङ्ग र पिनआउट विशिष्टता।

सिफारिस गरिएका सञ्चालन सर्तहरू (1)
प्रतीक विवरण न्यूनतम प्रकार अधिकतम एकाइहरू
VCCINT
GND को सापेक्ष आन्तरिक आपूर्ति भोल्टेज
-3, -3N, -2 मानक प्रदर्शन(2)
1.14 1.2 1.26 V
-3, -2 विस्तारित कार्यसम्पादन(2)
1.2 1.23 1.26 V
-1L मानक प्रदर्शन(2)
०.९५ १.० १.०५ V
VCCAUX(3)(4) GND को सापेक्ष सहायक आपूर्ति भोल्टेज
VCCAUX = 2.5V(5)
2.375 2.5 2.625 V
VCCAUX = 3.3V 3.15 3.3 3.45 V
VCCO(6)(7)(8) GND 1.1 - 3.45 V को सापेक्ष आउटपुट आपूर्ति भोल्टेज
VIN
GND सापेक्ष इनपुट भोल्टेज
सबै I/O
मापदण्डहरू
(PCI बाहेक)
व्यावसायिक तापमान (C) -0.5 - 4.0 V
औद्योगिक तापमान (I) -0.5 - 3.95 V
विस्तारित (Q) तापमान -0.5 - 3.95 V
PCI I/O मानक(9)
-0.5 - VCCO + 0.5 V
IIN(१०)
PCI I/O मानक प्रयोग गरेर पिन मार्फत अधिकतम वर्तमान
क्ल्याम्प डायोडलाई फर्वार्ड बायस गर्दा।(9)
वाणिज्य (C) र
औद्योगिक तापमान (I)
- - 10 mA
विस्तारित (Q) तापमान - - 7 mA
ग्राउन्ड क्ल्याम्प डायोडलाई फर्वार्ड गर्दा पिन मार्फत अधिकतम प्रवाह।- - 10 mA
VBATT(११)
ब्याट्री भोल्टेज सापेक्ष GND, Tj = 0°C देखि +85°C
(LX75, LX75T, LX100, LX100T, LX150, र LX150T मात्र)
१.० - ३.६ वी
Tj
जंक्शन तापमान सञ्चालन दायरा
वाणिज्य (C) दायरा 0 - 85 °C
औद्योगिक तापमान (I) दायरा -40 - 100 डिग्री सेल्सियस
विस्तारित (Q) तापमान दायरा -40 - 125 डिग्री सेल्सियस
नोट:
1. सबै भोल्टेजहरू जमिनसँग सापेक्ष छन्।
2. तालिका 25 मा मेमोरी इन्टरफेसहरूको लागि इन्टरफेस प्रदर्शनहरू हेर्नुहोस्। विस्तारित कार्यसम्पादन दायरा प्रयोग नगर्ने डिजाइनहरूको लागि निर्दिष्ट गरिएको छ।
मानक VCCINT भोल्टेज दायरा।मानक VCCINT भोल्टेज दायरा निम्नका लागि प्रयोग गरिन्छ:
• MCB प्रयोग नगर्ने डिजाइनहरू
• LX4 यन्त्रहरू
• TQG144 वा CPG196 प्याकेजहरूमा यन्त्रहरू
• -3N गति ग्रेड भएका यन्त्रहरू
3. VCCAUX को लागि सिफारिस गरिएको अधिकतम भोल्टेज ड्रप 10 mV/ms हो।
4. कन्फिगरेसनको समयमा, यदि VCCO_2 1.8V छ भने, VCCAUX 2.5V हुनुपर्छ।
5. LVDS_25, LVDS_33, BLVDS_25, LVPECL_25, RSDS_25, RSDS_33, PPDS_25, प्रयोग गर्दा -1L यन्त्रहरूलाई VCCAUX = 2.5V चाहिन्छ।
र इनपुटहरूमा PPDS_33 I/O मानकहरू।LVPECL_33 -1L यन्त्रहरूमा समर्थित छैन।
6. VCCO 0V मा खस्यो भने पनि कन्फिगरेसन डाटा राखिन्छ।
7. 1.2V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, र 3.3V को VCCO समावेश गर्दछ।
8. PCI प्रणालीहरूको लागि, ट्रान्समिटर र रिसीभरमा VCCO को लागि साझा आपूर्तिहरू हुनुपर्छ।
9. -1L गति ग्रेड भएका यन्त्रहरूले Xilinx PCI IP लाई समर्थन गर्दैन।
10. प्रति बैंक कुल 100 mA भन्दा बढी नगर्नुहोस्।
11. VCCAUX लागू नभएको बेला ब्याट्री समर्थित RAM (BBR) AES कुञ्जी कायम राख्न VBATT आवश्यक हुन्छ।VCCAUX लागू भएपछि, VBATT हुन सक्छ
जडान नभएको।जब BBR प्रयोग गरिदैन, Xilinx ले VCCAUX वा GND मा जडान गर्न सिफारिस गर्दछ।यद्यपि, VBATT जडान नहुन सक्छ।